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北京君正:是采用TSV+混合键合技术,支持与NPU协调 独家

2026-01-26 14:08:40 来源:同花顺iNews


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同花顺(300033)金融研究中心01月26日讯,有投资者向北京君正(300223)提问, 董秘,请问公司3D DRAM是采用TSV+混合键合技术吗?支持存算一体与NPU协同?

公司回答表示,您好!是采用TSV+混合键合技术,支持与NPU协调。谢谢!

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